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金年会官方下载:劲拓股份:公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumpi
发布时间:2024-04-21 12:40:32 | 来源:金年会平台入口 作者:金年会手机app官方下载

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好:公司的半导体热处理设备能完全实现国产替代吗?在CPO及先进封装领域公司有技术储备或产品应用吗?

  劲拓股份(300400.SZ)8月7日在投资者互动平台表示,公司半导体专用设备目前主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热处理设备、硅片制造设备,可应用于半导体先进封装的热处理环节,系国产空白的进口替代产品。公司目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备,不涉及光模块设备。